加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

薄型热导板结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201720684544.3
  • IPC分类号:F28D15/04
  • 申请日期:
    2017-06-13
  • 申请人:
    陈翠敏
著录项信息
专利名称薄型热导板结构
申请号CN201720684544.3申请日期2017-06-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F28D15/04IPC分类号F;2;8;D;1;5;/;0;4查看分类表>
申请人陈翠敏申请人地址
中国台湾新竹县新埔镇义民路二段153巷60弄22-7号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人陈翠敏当前权利人陈翠敏
发明人陈翠敏
代理机构北京德高行远知识产权代理有限公司代理人樊妤玲;王健鹏
摘要
本实用新型公开了一种薄型热导板结构,包含上导板、下导板、有限空间、顶持结构及工作流体。上导板具有第一表面及第二表面;下导板具有第三表面及第四表面;有限空间由上导板与下导板对应盖合时所界定出;顶持结构存在于有限空间中,用以支撑上导板与下导板;工作流体封存于有限空间中;其中,顶持结构由多个第一方向肋及多个第二方向肋交错结合成为网状结构,且网状结构具有波峰段及波谷段,藉此顶持结构不仅可使薄型热导板结构防止塌陷,更使其薄型热导板结构达到更佳的热交换效率,并同时具备可挠性。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供