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芯片封装用聚酰胺酸胶黏剂组合物、其制备方法及应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010274096.6
  • IPC分类号:C09J179/08C09J11/06C09J11/08C08G73/12H01L23/29
  • 申请日期:
    2020-04-09
  • 申请人:
    株洲时代新材料科技股份有限公司
著录项信息
专利名称芯片封装用聚酰胺酸胶黏剂组合物、其制备方法及应用
申请号CN202010274096.6申请日期2020-04-09
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-07-24公开/公告号CN111440590A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J179/08IPC分类号C09J179/08;C09J11/06;C09J11/08;C08G73/12;H01L23/29查看分类表>
申请人株洲时代新材料科技股份有限公司申请人地址
湖南省株洲市天元区海天路*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株洲时代新材料科技股份有限公司当前权利人株洲时代新材料科技股份有限公司
发明人刘杰;胡峰;刘婷;王倩;刘亦武;刘含茂;高纪明;王进;许双喜;杨军
代理机构长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘向丹
摘要
本发明公开了一种芯片封装用聚酰胺酸胶黏剂组合物、其制备方法及应用,该组合物由以下重量份的组分制成:聚酰胺酸树脂50‑90份,有机溶剂10~50份,底材润湿剂0.05~1.5份,消泡剂0.05~1.5份,附着力促进剂0.5‑5份;所述聚酰胺酸树脂具有以下通式的结构:本发明用于IGBT芯片键线键合点加强、覆铜边缘绝缘封装,通过巧妙的分子链设计在聚酰胺酸主体成分中植入含羟基的酮二酐列链段和含醚芳香族二胺链段,羟基与酮基协同作用使得胶黏剂针对芯片基材结合面材质的多样性均具有很强的粘接性,同时赋予了聚酰胺酸树脂一定的柔韧性和分子旋转性,很大程度降低了树脂的玻璃化转变温度,以实现其在250℃以下低温固化。

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