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电镀设备液体输送系统,有该系统的电镀设备及其操作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200310113050.2
  • IPC分类号:--
  • 申请日期:
    2003-12-25
  • 申请人:
    亚洲电镀器材有限公司
著录项信息
专利名称电镀设备液体输送系统,有该系统的电镀设备及其操作方法
申请号CN200310113050.2申请日期2003-12-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2005-07-13公开/公告号CN1637168
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无IPC分类号暂无查看分类表>
申请人亚洲电镀器材有限公司申请人地址
香港新界大埔工业心邨 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人亚洲电镀器材有限公司当前权利人亚洲电镀器材有限公司
发明人韩保罗;伍国荣;梁旭华;陈嘉文
代理机构北京戈程知识产权代理有限公司代理人程伟;龚颐雯
摘要
本发明揭示一种电镀设备的液体输送系统,其包括彼此间隔地固定设置的数个喷嘴,各喷嘴沿着一个别路径将电解液送入设备内,且喷嘴可在大致上垂直于路径的一平面上移动。还揭示一种电流分配器来控制导向一基板不同部位的电流密度。亦揭示一种将一液体输送到一电镀设备的一容器内的系统,包括容纳电解液的一管、容纳从管来的电解液且让电解液得以经过而送入容器的数个出口、以及在作业期间允许容器内的电解液经由管以外之路径进入出口的装置。还揭示一种电镀设备操作方法,包括以下步骤:(a)在第一电流密度下操作该电镀设备第一段时间;以及(b)接着在较高的一第二电流密度下操作该电镀设备第二段时间。

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