一种计算板条铁素体在焊接冷却过程中晶粒尺寸的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201511008465.2
IPC分类号：G06F30/23
申请日期：
2015-12-29
申请人：
北京科技大学

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专利名称	一种计算板条铁素体在焊接冷却过程中晶粒尺寸的方法
申请号	CN201511008465.2	申请日期	2015-12-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-01	公开/公告号	CN105631132A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/23	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;2;3查看分类表>
申请人	北京科技大学	申请人地址	北京市海淀区学院路30号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京科技大学	当前权利人	北京科技大学
发明人	童莉葛;谷京晨;白芳;王立;尹少武
代理机构	北京市广友专利事务所有限责任公司	代理人	张仲波

摘要

本发明提供一种计算板条铁素体在焊接冷却过程中晶粒尺寸的方法，将焊接冷却过程温度场和焊接钢种的连续冷却相变CCT曲线图相结合，再通过材料学方法计算板条铁素体的晶粒尺寸，步骤为：获取钢种的CCT曲线图；计算预测点的冷却速度；获得碳在钢种内的扩散系数Dc；依次计算无量纲参数Ω0、奥氏体晶粒的平均直径dr、单位奥氏体有效晶界面积Sγ、铁素体长大速率Gf、铁素体形核速率Is、铁素体相变前期和后期的相变率和铁素体形核总数在γ→α相变前期的铁素体晶粒尺寸以及γ→α相变后期的长大增量和之和即为铁素体当前的晶粒尺寸。本发明将焊接冷却过程的温度场与钢种CCT曲线图相结合，计算板条铁素体焊接冷却过程中晶粒尺寸，实现晶粒尺寸的实时计算。

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