一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200410015010.9
IPC分类号：C25D5/08;C25D5/02
申请日期：
2004-01-05
申请人：
番禺得意精密电子工业有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀装置
申请号	CN200410015010.9	申请日期	2004-01-05
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-12-22	公开/公告号	CN1556254
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D5/08 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D5/00 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕 C25D5/08 有流动电解液的电镀，例如喷射电镀〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;5;/;0;8;;;C;2;5;D;5;/;0;2查看分类表>
申请人	番禺得意精密电子工业有限公司	申请人地址	广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	番禺得意精密电子工业有限公司	当前权利人	番禺得意精密电子工业有限公司
发明人	林庆其
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明电镀方法包括以下步骤：提供一设有开口的容器；提供一设有通道的底座；将被电镀部件放置于容器与底座之间，且使需电镀部位与开口对准，位于通道正上方；将电镀液注入上述容器内，且使电镀液从开口流出到达被电镀部件上，并经由通道流出；与现有电镀技术相比，本发明电镀方法采用使电镀溶液直接和被电镀部件相接触，其间不借助其它物质，因而不存在损伤被电镀部件的可能，而且，可以将电镀的面积范围限定得很小，不会浪费材料，因而降低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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