一种带压线机构的焊锡装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201510847001.4
IPC分类号：B23K3/00;B23K1/08;B23K3/08;B23K101/38
申请日期：
2015-11-26
申请人：
江门市智尊科技电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种带压线机构的焊锡装置
申请号	CN201510847001.4	申请日期	2015-11-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-03-02	公开/公告号	CN105364251A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;1;/;0;8;;;B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;1;0;1;/;3;8查看分类表>
申请人	江门市智尊科技电子有限公司	申请人地址	广东省江门市江海区高新技术开发区龙溪路115号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江门市智尊科技电子有限公司	当前权利人	江门市智尊科技电子有限公司
发明人	李俊华;王以俭
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	冯剑明

摘要

本发明公开的一种带压线机构的焊锡装置，包括机体、设置在机体上的焊锡机构和驱动装置，所述焊锡机构包括浸焊治具，所述浸焊治具上设有压线机构，所述压线机构包括支架和压线板，所述支架连接在浸焊治具的前侧，所述压线板活动连接在支架上且与浸焊治具的位置相对应，在焊锡过程中将待焊锡产品固定在浸焊治具上，使压线板顶在待焊接位置，压线板在作用是将待焊接位置焊点焊锡压住，焊完锡离开锡面并冷却后焊点固定，结构实用可靠，这样焊点的焊锡不会翘起影响接线端脚的插接，有效保证产品的质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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