骨声纹传感器及其制作方法以及电子设备

发明专利有效专利

申请号：
CN202110452563.4
IPC分类号：H04R19/00;H04R19/02;H04R19/04;H04R31/00
申请日期：
2021-04-26
申请人：
歌尔微电子股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	骨声纹传感器及其制作方法以及电子设备
申请号	CN202110452563.4	申请日期	2021-04-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-13	公开/公告号	CN113259818A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R19/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R19/00 静电传感器	IPC分类号	H;0;4;R;1;9;/;0;0;;;H;0;4;R;1;9;/;0;2;;;H;0;4;R;1;9;/;0;4;;;H;0;4;R;3;1;/;0;0查看分类表>
申请人	歌尔微电子股份有限公司	申请人地址	山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	歌尔微电子股份有限公司	当前权利人	歌尔微电子股份有限公司
发明人	曹方豹
代理机构	北京博雅睿泉专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	田露

摘要

本公开公开了一种骨声纹传感器及其制作方法以及电子设备。该骨声纹传感器包括基板、外壳、内壳、传感器组件及振动组件，基板具有第一面；外壳与基板的第一面连接并围合形成第一容置腔；内壳位于第一容置腔内，内壳与基板的第一面连接并围合形成第二容置腔；传感器组件设置于第一容置腔内，并且传感器组件与基板的第一面电连接；振动组件设置于第二容置腔内并与基板的第一面连接；骨声纹传感器开设有第一泄气孔及第二泄气孔，第一泄气孔与第一容置腔连通，第二泄气孔与第二容置腔连通。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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