加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种软金属Au、Cu配位的硫鸟苷共聚物的制备方法与应用

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011370839.6
  • IPC分类号:C08G83/00
  • 申请日期:
    2020-11-30
  • 申请人:
    魏爽
著录项信息
专利名称一种软金属Au、Cu配位的硫鸟苷共聚物的制备方法与应用
申请号CN202011370839.6申请日期2020-11-30
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-03-26公开/公告号CN112552519A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08G83/00IPC分类号C;0;8;G;8;3;/;0;0查看分类表>
申请人魏爽申请人地址
辽宁省阜新市海州区银通华府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人魏爽当前权利人魏爽
发明人魏爽
代理机构沈阳东大知识产权代理有限公司代理人徐笑阳
摘要
本发明提供一种软金属Au、Cu配位的硫鸟苷共聚物的制备方法与应用,包括如下步骤:(1)在硫二甘醇(HO(CH2)2S(CH2)OH)水溶液中,加入HAuCl4(Au(III))混合,得到Au(I)离子溶液;(2)在乙腈(MeCN)中加入CuCl试剂搅拌并溶解,得到稳定的[Cu(MeCN)4]+溶液,然后加入步骤(1)得到的Au(I)离子溶液,得到Au(I)和Cu(I)离子混合液;(3)将硫鸟苷(6TG‑H)超声处理获得悬浮液,加入Au(I)和Cu(I)离子混合液,加入水和甲醇,进行反应得到软金属Au、Cu配位的硫鸟苷共聚物。本发明同时将两种金属结合到DNA的单条链上,制备出双金属离子的配位共聚物。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供