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钨化学机械抛光中的凹陷减少

发明专利有效专利

申请号：
CN201610084856.0
IPC分类号：C09G1/02;C23F3/06;C23F3/04
申请日期：
2016-02-14
申请人：
气体产品与化学公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	钨化学机械抛光中的凹陷减少
申请号	CN201610084856.0	申请日期	2016-02-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-08-24	公开/公告号	CN105885699A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09G1/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09G 虫胶清漆除外的抛光组合物；滑雪屐蜡 C09G1/00 抛光组合物（虫胶清漆入C09F 11/00；洗涤剂入C11D） C09G1/02 含有磨料或研磨剂	IPC分类号	C;0;9;G;1;/;0;2;;;C;2;3;F;3;/;0;6;;;C;2;3;F;3;/;0;4查看分类表>
申请人	气体产品与化学公司	申请人地址	美国亚利桑那州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	弗萨姆材料美国有限责任公司	当前权利人	弗萨姆材料美国有限责任公司
发明人	M·施滕德尔;B·J·卢;史晓波
代理机构	北京市金杜律师事务所	代理人	吴亦华;徐志明

摘要

本发明涉及可以用于含钨半导体器件的化学机械平面化(CMP)的浆料、方法和系统。添加剂被用于减少大和小的特征尺寸(大的接合焊盘以及精细的线结构)的凹陷而不降低钨去除速率。

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