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在硅片表面制备二氧化硅和多晶硅薄膜的装置及制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010785392.2
  • IPC分类号:H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/0236
  • 申请日期:
    2020-08-06
  • 申请人:
    普乐(合肥)光技术有限公司
著录项信息
专利名称在硅片表面制备二氧化硅和多晶硅薄膜的装置及制备方法
申请号CN202010785392.2申请日期2020-08-06
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-10-02公开/公告号CN111739983A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L31/18IPC分类号H;0;1;L;3;1;/;1;8;;;H;0;1;L;3;1;/;0;2;1;6;;;H;0;1;L;3;1;/;0;2;3;6查看分类表>
申请人普乐(合肥)光技术有限公司申请人地址
安徽省合肥市高新区海关路园景天下枫丹庄园9栋608号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人普乐(合肥)光技术有限公司当前权利人普乐(合肥)光技术有限公司
发明人孙巍泉
代理机构蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司代理人王琪
摘要
在硅片表面制备二氧化硅和多晶硅薄膜的装置,包括从前至后依次串联的进口预抽室、进口过渡室、至少一个氧化室、至少一个工艺室、回火室、冷却室、出口缓冲室、出口室,任意相邻的两个腔室之间的连接处均设有真空隔离插板阀,进口预抽室、出口室的分别设有翻板阀,进口预抽室和出口室上连接有真空泵,进口过渡室、氧化室、工艺室、回火室、冷却室、出口缓冲室上均连接有涡轮分子泵,氧化室上连接有低能氧离子源,工作室内设有硅靶和气态掺杂源,回火室内的前部设有红外加热源、后部设有紫外激光回火系统。使用时将硅片放在石墨托盘上依次经过各腔室反应即可,上述设备结构简单,造价便宜,使用过程成本低。

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