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薄板校平机

发明专利无效专利

申请号：
CN200810012077.5
IPC分类号：B21D1/02
申请日期：
2008-06-30
申请人：
陈明志;张杨

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	薄板校平机
申请号	CN200810012077.5	申请日期	2008-06-30
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-01-06	公开/公告号	CN101618411
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21D1/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21D 金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属（线材的加工或处理入B21F） B21D1/00 金属板或用它制造的特定产品的矫直、复形或去除局部变形（B21D 3/00优先）；与滚轧结合的金属板的延展〔2〕 B21D1/02 采用辊子（B21D 1/06优先）	IPC分类号	B;2;1;D;1;/;0;2查看分类表>
申请人	陈明志;张杨	申请人地址	辽宁省沈阳市于洪区育新路7号沈阳市第二监狱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陈明志,张杨	当前权利人	陈明志,张杨
发明人	陈明志;张杨
代理机构	沈阳利泰专利商标代理有限公司	代理人	王东煜

摘要

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