半导体芯片的拾取装置及其拾取方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410059706.1
IPC分类号：--
申请日期：
2004-06-17
申请人：
芝浦机械电子株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体芯片的拾取装置及其拾取方法
申请号	CN200410059706.1	申请日期	2004-06-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-07-13	公开/公告号	CN1638068
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	芝浦机械电子株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	芝浦机械电子株式会社	当前权利人	芝浦机械电子株式会社
发明人	白石敏郎;佐藤裕一;川边胜良
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	胡建新

摘要

本发明提供一种将半导体芯片可靠且容易地从粘附片上拾取的拾取装置。该半导体芯片的拾取装置，利用吸附嘴拾取粘贴在粘附片上的半导体芯片，具有：支撑体(1)，形成有吸引孔，该吸引孔将粘附片(2)的用吸附嘴拾取的半导体芯片的周边部分吸附保持；摆动部件(11)，与粘附片的用所述吸附嘴拾取的所述半导体芯片的下面侧接触，并从所述半导体芯片的端部向中央部水平移动的同时上升。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供