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TO-3P封装器件的冲切模具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021175947.3
  • IPC分类号:B28D1/22;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04
  • 申请日期:
    2020-06-23
  • 申请人:
    江阴苏阳电子股份有限公司
著录项信息
专利名称TO-3P封装器件的冲切模具
申请号CN202021175947.3申请日期2020-06-23
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B28D1/22IPC分类号B;2;8;D;1;/;2;2;;;B;2;8;D;7;/;0;0;;;B;2;8;D;7;/;0;2;;;B;2;8;D;7;/;0;4查看分类表>
申请人江阴苏阳电子股份有限公司申请人地址
江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江阴苏阳电子股份有限公司当前权利人江阴苏阳电子股份有限公司
发明人葛建秋;吴桂成;朱东海
代理机构江阴市权益专利代理事务所(普通合伙)代理人陈强
摘要
本实用新型涉及冲切模具领域,且公开了一种TO‑3P封装器件的冲切模具,包括软管、竖杆、底板和连接块,所述底板为长方体结构,且底板上的侧边上开设有两组第一滑槽,所述滑板和底板上均开设有与刀体直径一致的冲压孔,且滑板的上表面与竖杆的下表面固定连接,所述竖杆靠近压杆的一侧开设有第二滑槽,且第二滑槽内滑动连接有连接块,所述连接块远离竖杆的一侧与侧板的一端固定连接,且竖杆上开设有与软管直径一致的通孔。该TO‑3P封装器件的冲切模具,电机带动连接块在第二滑槽内移动,连接块带动刀体下压至冲压孔后对载台上的封装器件进行冲切,载台上的封装器件可以在冲压孔孔内调整位置,从而实现了防止碎末飞溅和提高冲切精度的功能。

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