一种低损耗电抗器铁芯组件

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020209569.X
IPC分类号：H01F27/245;H01F27/34
申请日期：
2020-02-26
申请人：
东莞立德电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种低损耗电抗器铁芯组件
申请号	CN202020209569.X	申请日期	2020-02-26
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F27/245 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F27/00 变压器或电感器的一般零部件〔6〕 H01F27/24 磁芯 H01F27/245 薄片制成的，例如晶粒取向的（H01F 27/26优先）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;F;2;7;/;2;4;5;;;H;0;1;F;2;7;/;3;4查看分类表>
申请人	东莞立德电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市塘厦镇第一工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞立德电子有限公司	当前权利人	东莞立德电子有限公司
发明人	肖任泉;范康;周作斌
代理机构	广州蓝晟专利代理事务所（普通合伙）	代理人	陈梓赫;欧阳凯

摘要

本实用新型公开了一种低损耗电抗器铁芯组件，属于电抗器制造技术领域。本实用新型由至少四组硅钢件组成，硅钢件呈两列多行排列，相邻两列之间的硅钢件通过真空浸漆烘干连接，相邻两行硅钢件之间设有气隙板，本实用新型通过增加硅钢片的纵向剪切，减少了硅钢片的截面，增加了阻值，降低了扩散磁通在硅钢片上产生的涡流，从而有效的降低了气隙处扩散磁通形成的附加损耗。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供