一种纳米原料的水基助焊剂及其制备工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201210303684.3
IPC分类号：B23K35/363
申请日期：
2012-08-23
申请人：
广东普赛特电子科技股份有限公司

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专利名称	一种纳米原料的水基助焊剂及其制备工艺
申请号	CN201210303684.3	申请日期	2012-08-23
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-12-12	公开/公告号	CN102814603A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/363 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/36 非金属成分，如涂料、焊剂的选择（B23K 35/34优先）；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要（适当钎焊或焊接材料的选择入B23K 35/24）〔2〕 B23K35/362 焊剂成分的选择（B23K 35/365，B23K 35/368优先）〔2〕 B23K35/363 用于软钎焊或硬钎焊〔4〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;3;6;3查看分类表>
申请人	广东普赛特电子科技股份有限公司	申请人地址	广东省东莞市松山湖科技产业园区松科苑图书馆B楼201室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东普赛特电子科技股份有限公司	当前权利人	广东普赛特电子科技股份有限公司
发明人	徐安莲;邓小安;周新华;黄云波
代理机构	北京信慧永光知识产权代理有限责任公司	代理人	田利琼

摘要

本发明涉及焊剂材料技术领域，尤其是指一种纳米原料的水基助焊剂及其制备工艺；本发明纳米原料的水基助焊剂以水作溶剂，通过一定比例的纳米活化剂、纳米成膜剂、表面活性剂、纳米防霉抗菌剂组成，不含挥发性有机物，无卤素，能有效抑制微生物（如细菌、真菌和霉菌）滋长，焊接时对线路板和传送带基本不造成腐蚀，焊后无需清洗，是真正安全环保助焊剂；适用于喷雾、浸蘸、发泡方式将其涂覆在PCB板焊接面，实现电子产品的无铅焊接，另外本发明的生产工艺无需进行微包裹即可解决水基助焊剂存在的问题，无需加热和复杂反应过程，工艺简单过程简单可靠，省时省力；更低的固含量，从而减少固态物质的使用量，降低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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