一种防水耐高温的摄像机芯片

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201821300242.2
IPC分类号：H04N5/225;H01L23/467
申请日期：
2018-08-13
申请人：
深圳市彩世界电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种防水耐高温的摄像机芯片
申请号	CN201821300242.2	申请日期	2018-08-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04N5/225 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04N 图像通信，如电视 H04N5/00 电视系统的零部件（扫描部件或其与供电电压产生的组合入H04N 3/00）〔4，2011.01〕 H04N5/222 电视演播室线路；电视演播室装置；电视演播室设备〔4〕 H04N5/225 电视摄像机〔4〕	IPC分类号	H;0;4;N;5;/;2;2;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;6;7查看分类表>
申请人	深圳市彩世界电子科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡铁岗水库路中熙ECO大厦718 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市彩世界电子科技有限公司	当前权利人	深圳市彩世界电子科技有限公司
发明人	吴桂晗
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种防水耐高温的摄像机芯片，包括芯片本体、第一固定板、第二固定板、第一风机箱、进气孔、防尘网、芯片电路板、出气孔、第二风机箱、第一微型电机、第一散热风扇、第二散热风扇、第二微型电机、固定孔、固定螺栓、接线板、接线孔、橡胶垫和铜片，所述芯片本体的顶端设有所述第一风机箱，所述芯片本体的底端设有所述第二风机箱，所述芯片本体的中部设有所述芯片电路板，所述芯片电路板的一端设有所述第一固定板，所述芯片电路板的另一端设有所述第二固定板，该防水耐高温的摄像机芯片可以快速安装在摄像机内，而且散热性能好，具有高强的防水性能，提高摄像机芯片的使用寿命，结构简单，便于推广。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供