导电组合物及陶瓷电子元件

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专利名称	导电组合物及陶瓷电子元件
申请号	CN200310115437.1	申请日期	2003-11-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2004-06-09	公开/公告号	CN1503275
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/02 主要由金属或合金组成的	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;0;2;;;H;0;1;G;4;/;0;0;8;;;H;0;1;G;4;/;1;2查看分类表>
申请人	TDK株式会社	申请人地址	日本国东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TDK株式会社	当前权利人	TDK株式会社
发明人	三浦秀一
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	龙淳

摘要

本发明公开了一种用作电子元件的导体的导电组合物，它含有一种金属颗粒和一种平均粒度为5至60nm、熔点为1500℃或更高且含量是所述金属颗粒含量的0.1至10.0wt%的金属氧化物颗粒。按照该导电组合物，即使将金属颗粒制细，烧结起始温度也能充分上升，由此可以轻松可靠地防止裂纹和脱层的产生。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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