一种大散热片半导体功率分立器件

发明专利有效专利

申请号：
CN202110468171.7
IPC分类号：H01L23/10;H01L23/16;H01L23/04;H01L23/00
申请日期：
2021-04-28
申请人：
徐艳超

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专利名称	一种大散热片半导体功率分立器件
申请号	CN202110468171.7	申请日期	2021-04-28
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-10	公开/公告号	CN113380717A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/10 按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;0;;;H;0;1;L;2;3;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人	徐艳超	申请人地址	福建省泉州市惠安县建设南街105号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	徐艳超	当前权利人	徐艳超
发明人	徐艳超
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种大散热片半导体功率分立器件，其结构包括固定装置、封装盖、塑封外壳、引脚，本发明进行使用时，将分立器件安装在安装腔内部，通过框体两侧的固定组件对分立器件进行固定夹持防护，再通过贴片对分立器件的底部进行防护，防止分立器件的底部出现磨损，分立器件的引脚会贯穿伸入接脚件内部，通过接脚件对引脚进行定位保护，防止引脚在使用过程中与塑封外壳的边缘相碰撞而出现弯折，提高分立器件的使用效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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