一种直接使用交流电的LED芯片组及芯片模块

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220002564.5
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
申请日期：
2012-01-05
申请人：
苏州新纳晶光电有限公司

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著录项信息

专利名称	一种直接使用交流电的LED芯片组及芯片模块
申请号	CN201220002564.5	申请日期	2012-01-05
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	苏州新纳晶光电有限公司	申请人地址	江苏省苏州市园区苏虹东路388号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州新纳晶光电有限公司	当前权利人	苏州新纳晶光电有限公司
发明人	王怀兵;吴思;王辉;孔俊杰;黄强;王勇;徐金雄
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	陆明耀;陈忠辉

摘要

本实用新型揭示了一种直接使用交流电源的LED芯片组及芯片模块，芯片组包括第一、第二、第三、第四和第五子芯片组；第一与第二子芯片组以金属导电层连接于节点A，第三与第四子芯片组以金属导电层连接于节点C；第二与第三子芯片组以金属导电层连接于节点B,第四与第一子芯片组以金属导电层连接于节点D；第五子芯片组连接于节点A、C，节点B、D为交流电输入端，第一、第二、第三和第四子芯片组中的子芯片数量均相等且至少为一个。本实用新型LED芯片模块具有更高的排版及使用的灵活性，能直接使用交流电或直流电作为电源，可直接通过多对芯片组或子芯片组的组合达到任何使用电压和出光效率，方便了LED封装及LED灯具生产，降低了成本。

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