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用于在印刷电路板上操作液滴的装置和方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200680003222.2
  • IPC分类号:B01D57/00;G01F1/64;C25D5/08
  • 申请日期:
    2006-01-30
  • 申请人:
    杜克大学
著录项信息
专利名称用于在印刷电路板上操作液滴的装置和方法
申请号CN200680003222.2申请日期2006-01-30
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-03-19公开/公告号CN101146595
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B01D57/00IPC分类号B;0;1;D;5;7;/;0;0;;;G;0;1;F;1;/;6;4;;;C;2;5;D;5;/;0;8查看分类表>
申请人杜克大学申请人地址
美国北卡罗来纳 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杜克大学当前权利人杜克大学
发明人V·K·帕穆拉;M·G·波拉克;R·B·费尔
代理机构北京德恒律师事务所代理人陆鑫;高雪琴
摘要
公开了用于在印刷电路板(PCB)上操作液滴的装置和方法。通过对定义在PCB上的电极应用电势而在印刷电路板基板的表面上驱动液滴。还公开了使用阻焊掩模作为用于液滴操作也用于使其它传统PCB层和基于液滴的微流体系统适用的材料的技术的电极绝缘体。

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