防止环氧树脂渗出的试剂和方法、布线基板及半导体封装体

发明专利有效专利

申请号：
CN200780000050.8
IPC分类号：H01L23/12;C23C26/00;H01L21/52;C07D233/56;C07D249/04;C07D257/04
申请日期：
2007-01-09
申请人：
日矿金属株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	防止环氧树脂渗出的试剂和方法、布线基板及半导体封装体
申请号	CN200780000050.8	申请日期	2007-01-09
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2008-07-02	公开/公告号	CN101213657
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;C;2;3;C;2;6;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;2;;;C;0;7;D;2;3;3;/;5;6;;;C;0;7;D;2;4;9;/;0;4;;;C;0;7;D;2;5;7;/;0;4查看分类表>
申请人	日矿金属株式会社	申请人地址	日本东京都港区虎之门二丁目10番4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	捷客斯金属株式会社	当前权利人	捷客斯金属株式会社
发明人	相场玲宏;中村久;三村智晴;土田克之
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	段承恩;田欣

摘要

本发明提供一种防止环氧树脂渗出的试剂，其即使在使用低应力型的芯片接合树脂的情况下，对芯片接合强度、组装特性也没有坏影响，且不损害防变色处理、封孔处理效果。本发明的在芯片接合工艺中防止环氧树脂渗出的试剂，其特征在于，含有含氟有机化合物，该含氟有机化合物含有碳原子数为3～24个的氟烃基CxHyFz-和极性基R-，其中x＝3～24、y＝0～48、z＝1～49、y+z≤2x+1。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供