一种一体成型的贴合机

发明专利无效专利

申请号：
CN201310732271.1
IPC分类号：B32B37/00
申请日期：
2013-12-27
申请人：
苏州东福电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种一体成型的贴合机
申请号	CN201310732271.1	申请日期	2013-12-27
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-09	公开/公告号	CN103707605A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B37/00 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接〔８〕	IPC分类号	B;3;2;B;3;7;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州东福电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区东山镇凤凰山路11号苏州东福电子有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州东福电子有限公司	当前权利人	苏州东福电子有限公司
发明人	杜宏举
代理机构	苏州铭浩知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张一鸣

摘要

本发明公开了一种一体成型的贴合机，包括机架、台面板，所述机架上设有多根配合设置的支杆；所述台面板上设有与支杆配合的滚动杆；所述机架底部设有用于控制支杆和滚动杆的电机;本发明方案通过支杆的设置以及与支杆配合的滚动杆的设置，在电机的带动下配合运动，将要加工成一体的多层材料一次成型，提高了生产效率，降低了操作人员的劳动强度，降低了生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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