一种凹凸不平的贴头

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820263869.9
IPC分类号：H05K3/32
申请日期：
2018-02-23
申请人：
深圳市迦南伟业科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种凹凸不平的贴头
申请号	CN201820263869.9	申请日期	2018-02-23
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;2查看分类表>
申请人	深圳市迦南伟业科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区新安街道47区怡景三号厂房505 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市迦南伟业科技有限公司	当前权利人	深圳市迦南伟业科技有限公司
发明人	袁潮恒;潘荣斌;王德炼;张汉勤;栗德森;周新永
代理机构	北京盛凡智荣知识产权代理有限公司	代理人	戴翔

摘要

本实用新型公开了一种凹凸不平的贴头，包括底板，底板上设有贴头主板，贴头主板分为上层和下层，上层端部设有贴头层，贴头层内设有矩形孔，矩形孔为阵列结构，贴头层上还设有圆形孔，圆形孔等距分布在贴头层上，上层与下层连接处设有竖板，上层底部与底板连接，底板靠近贴头层的一侧设有定位槽，定位槽内设有连接孔，底板设有定位槽的一面底部设有斜板，下层上设有安装板，安装板上设有螺丝孔。本实用新型与现有技术相比的优点在于：料膜贴付在SMT料带上无气泡，粘接力提高，结构简单，安装方便，能够快速的装配到SMT贴片机上，接料带的时候可以做到无缝连接，使生产效率提高，加快生产进程，提高经济效益。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供