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一种基于磁控溅镀技术的印制线路板制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610645019.0
IPC分类号：H05K3/16;C23C14/20;C23C14/35;C25D3/38;C23C28/02
申请日期：
2016-08-06
申请人：
深圳市博敏电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种基于磁控溅镀技术的印制线路板制备方法
申请号	CN201610645019.0	申请日期	2016-08-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-02-22	公开/公告号	CN106455349A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 H05K3/14 应用喷射技术涂加导电材料的 H05K3/16 通过阴极溅射的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;1;6;;;C;2;3;C;1;4;/;2;0;;;C;2;3;C;1;4;/;3;5;;;C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;3;C;2;8;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市博敏电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市博敏电子有限公司	当前权利人	深圳市博敏电子有限公司
发明人	徐缓;黄建国;王强;余传裕;陈煜;王飞
代理机构	惠州市超越知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陶远恒

摘要

本发明公开一种基于磁控溅镀技术的印制线路板制备方法。本发明利用磁控磁镀直接在绝缘基体上形成线路。由于无需进行蚀刻操作而直接形成线路，本发明可有效提高线路板生产的效率，同时杜绝了蚀刻废水的产生，有效降低金属原料的消耗的同时改善线路板生产行业的环境友好度。

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