多功能扩散硅压力传感器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN03284716.5
IPC分类号：--
申请日期：
2003-09-16
申请人：
沈阳仪表科学研究院

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法律信息

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著录项信息

专利名称	多功能扩散硅压力传感器
申请号	CN03284716.5	申请日期	2003-09-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	沈阳仪表科学研究院	申请人地址	辽宁省沈阳市大东区北海街242号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳仪表科学研究院	当前权利人	沈阳仪表科学研究院
发明人	唐慧;张治国;陈信琦;郑东明;刘宏伟;孙海玮
代理机构	沈阳科威专利代理有限责任公司	代理人	崔红梅

摘要

多功能扩散硅压力传感器，以硅敏感芯片7为基底，在其正面两个惠斯登电桥1、2和一个感温电阻3，其特征在于：在芯片7的背面、与其正面两个惠斯登电桥相对应的位置为敏感膜片4、敏感膜片5，与玻璃8上面相对、玻璃8下面与导压管9相对，静电封接在一起；导压管9末端与基座11焊接；硅铝丝6将芯片7正面的元件与基座11上的引线10相连，采用全固态封装在壳体内。本设计是一种多用途新型OEM型传感器，它在面积为3.5×4.0mm2的硅片上将三个敏感元件集成为一体，易于大批量生产，一致性、重复性好。该传感器经过再次装配成差压传感器，能够同时测量现场中的差压、静压、温度的变化，静压和温度的测量数据可修正被测环境的差压输出信号，从而可提高了变送器的精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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