具有耦合隙缝天线模块的手持通讯装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200610140604.1
IPC分类号：H01Q13/10;H01Q1/24
申请日期：
2006-09-29
申请人：
智邦科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	具有耦合隙缝天线模块的手持通讯装置
申请号	CN200610140604.1	申请日期	2006-09-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-04-02	公开/公告号	CN101154768
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q13/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q13/00 波导型喇叭或开口；隙缝天线；漏波导天线；沿着导引波传输的途径辐射的等效结构〔1，2006.01〕 H01Q13/10 谐振式隙缝天线〔1，2006.01〕	IPC分类号	H;0;1;Q;1;3;/;1;0;;;H;0;1;Q;1;/;2;4查看分类表>
申请人	智邦科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市科学工业园区研新三路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	智邦科技股份有限公司	当前权利人	智邦科技股份有限公司
发明人	刘一如
代理机构	北京三高永信知识产权代理有限责任公司	代理人	何文彬

摘要

本发明提供了一种具有耦合隙缝天线模块的手持通讯装置，属于通讯领域。所述耦合隙缝天线模块主要包含：介电基板，射频模块、接地平面、共振空腔以及辐射板。上述通讯装置有一个馈线与支线耦合在上述介电基板的表面上，并且略向平行于上述介电基板的长边方向延伸。上述接地平面耦合于上述介电基板的另一表面上，具有耦合隙缝结构，其中上述耦合隙缝的交叉点位于上述馈线与支线通过的位置。上述辐射板与上述接地平面之间具有空气层，并且上述辐射板平行于上述接地平面，在上述耦合隙缝的位置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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