首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种有机金属化合物电阻体热敏打印头基板及制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010299052.9
  • IPC分类号:B41J2/335
  • 申请日期:
    2020-04-16
  • 申请人:
    山东华菱电子股份有限公司
著录项信息
专利名称一种有机金属化合物电阻体热敏打印头基板及制造方法
申请号CN202010299052.9申请日期2020-04-16
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-07-10公开/公告号CN111391515A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B41J2/335IPC分类号B41J2/335查看分类表>
申请人山东华菱电子股份有限公司申请人地址
山东省威海市高技术产业开发区火炬路1*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人山东华菱电子股份有限公司当前权利人山东华菱电子股份有限公司
发明人冷正超;王吉刚;徐继清
代理机构威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙)代理人林楠
摘要
本发明提供一种采用有机金属化合物电阻体的热敏打印头基板以及制造方法,其解决了现有发热基板用有机金属化合物发热电阻体阻值不均匀,打印效果差的技术问题,其在形成底釉层之后,结合金属掩膜刻蚀工艺,形成预期宽度的电阻形成区域,采用丝网印刷或者描画将电阻浆料膜最均匀的部位配置于该区域,然后采用酸碱刻蚀的方式将金属掩膜刻蚀,连同其表面附着的电阻浆料膜层去除,底釉区域表面的电阻浆料不与刻蚀液发生化学反应,使厚度最均匀区域电阻膜层得以保留,采用烧结的方式形成电阻膜,实现电阻值均一化的有机金属化合物发热电阻体;本发明可广泛应用于热敏打印领域。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供