化学机械抛光垫

发明专利有效专利

申请号：
CN200710109245.8
IPC分类号：B24D3/00
申请日期：
2007-05-25
申请人：
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	化学机械抛光垫
申请号	CN200710109245.8	申请日期	2007-05-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-11-28	公开/公告号	CN101077569
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24D3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24D 磨削、抛光或刃磨用的工具（专门适用于滚光装置的磨料体，如磨球入B24B31/14；珩磨工具入B24B33/08；研具入B24B 37/11；） B24D3/00 研磨体或研磨板的物理特征，如特殊性质的研磨面；研磨体或研磨板的成分特征	IPC分类号	B;2;4;D;3;/;0;0查看分类表>
申请人	罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司	申请人地址	美国特拉华州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司	当前权利人	罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
发明人	M·J·库尔普
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	沙永生

摘要

一种适于对半导体基板、光学基板和磁性基板中的至少一种进行平面化的抛光垫。所述抛光垫包括聚合物基体，所述聚合物基体具有顶部抛光表面；所述顶部抛光表面具有聚合物抛光粗糙结构，或者在用磨料进行精整的过程中形成聚合物抛光粗糙结构。所述聚合物抛光粗糙结构从所述聚合物基体延伸，是所述顶部抛光表面在抛光过程中可以与基板相接触的部分。所述聚合物抛光粗糙结构是由具有以下特征的聚合物材料制成的：所述聚合物材料整体极限抗张强度至少为6500psi(44.8兆帕)，整体撕裂强度至少为250磅/英寸(4.5×103克/毫米)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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