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有机复合物P－N结及其制备方法以及应用该P－N结的有机复合物二极管

发明专利无效专利

申请号：
CN200610063190.7
IPC分类号：H01L51/00;H01L51/05;H01L51/10
申请日期：
2006-10-18
申请人：
清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	有机复合物P－N结及其制备方法以及应用该P－N结的有机复合物二极管
申请号	CN200610063190.7	申请日期	2006-10-18
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-04-23	公开/公告号	CN101165937
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L51/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L51/00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备（由在一个公共衬底中或其上形成的多个组件组成的器件入H01L 27/28；使用有机材料的热电器件入H01L 35/00，H01L 37/00；使用有机材料的压电、电致伸缩或磁致伸缩元件入H01L 41/00）〔6，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;5;1;/;0;0;;;H;0;1;L;5;1;/;0;5;;;H;0;1;L;5;1;/;1;0查看分类表>
申请人	清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司	申请人地址	北京市海淀区清华大学清华－富士康纳米科技研究中心310号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学,鸿富锦精密工业（深圳）有限公司	当前权利人	清华大学,鸿富锦精密工业（深圳）有限公司
发明人	刘长洪;范守善
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种有机复合物P－N结。所述有机复合物P－N结包括一电子型有机复合物层及一空穴型有机复合物层。所述电子型有机复合物层包括聚合物材料及均匀分散在聚合物材料中的多个电子型导电颗粒。所述空穴型有机复合物层包括聚合物材料及均匀分散在聚合物材料中的多个碳纳米管。本发明还涉及所述有机复合物P－N的制备方法及应用所述有机复合物P－N结的有机复合物二极管。

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