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一种新型GIS壳体

实用新型有效专利
  • 申请号:
    CN201720242721.2
  • IPC分类号:H02B13/045H02B1/56
  • 申请日期:
    2017-03-14
  • 申请人:
    浙江宇凡电器有限公司
著录项信息
专利名称一种新型GIS壳体
申请号CN201720242721.2申请日期2017-03-14
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02B13/045IPC分类号H02B13/045;H02B1/56查看分类表>
申请人浙江宇凡电器有限公司申请人地址
浙江省台州市玉环市滨港工业城(惠海*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江宇凡电器股份有限公司当前权利人浙江宇凡电器股份有限公司
发明人张永华;林哲栋;潘愿飞;刘涛;高丹峰
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种新型GIS壳体,旨在提供一种安装便捷,安放稳定,连接强度高以及散热效果好的GIS壳体,其技术方案要点是外壳体上设有若干圆柱形的上直筒柱以及下直筒柱,外壳体上还设有保护圈,上直筒柱置于保护圈内,上直筒柱和保护圈之间设有安装槽,所述外壳体上还是设有支撑组件,支撑组件包括若干支撑座以及限位件,支撑座包括底座、设置于底座上的支架以及设置于支架上的支撑面板,支架包括上支撑部以及下支撑部,上支撑座的截面呈三角形,下支撑部的截面呈梯形状,支撑面板呈圆弧状,本实用新型适用于高压电气领域。

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