用于处理基板的装置和方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010172560.0
IPC分类号：H01L21/67
申请日期：
2020-03-12
申请人：
细美事有限公司

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著录项信息

专利名称	用于处理基板的装置和方法
申请号	CN202010172560.0	申请日期	2020-03-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-09-22	公开/公告号	CN111696892A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	细美事有限公司	申请人地址	韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	细美事有限公司	当前权利人	细美事有限公司
发明人	孙德铉;洪性焕
代理机构	北京中博世达专利商标代理有限公司	代理人	申健

摘要

本发明构思提供一种用于处理基板的装置和方法。所述装置包括：索引模块和处理模块，处理模块设置为邻接于所述索引模块并处理所述基板。所述索引模块包括：一个或多个装载端口，各装载端口上放置有载体，所述载体具有接收在其中的所述基板；侧存储器，其存储在所述处理模块中经受处理的所述基板，并清除所述基板上的烟雾；和传送框架，其包括索引机械手，所述索引机械手在放置在所述装载端口上的所述载体、所述侧存储器和所述处理模块之间传送所述基板。所述侧存储器包括：壳体，其具有内部空间；分隔单元，其将所述内部空间分隔成彼此独立的多个接收空间；和排气单元，其独立地且分别地排空所述多个接收空间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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