镂空双面柔性印制线路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920038889.7
IPC分类号：H05K1/00;H05K3/00
申请日期：
2009-05-11
申请人：
昆山亿富达电子有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	镂空双面柔性印制线路板
申请号	CN200920038889.7	申请日期	2009-05-11
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	昆山亿富达电子有限公司	申请人地址	江苏省昆山市张浦镇凇谣路8号(德国工业园) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山亿富达电子有限公司	当前权利人	昆山亿富达电子有限公司
发明人	陆申林;彭罗华;王恒忠;汤彩明;耿侠;丁毅
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	董建林;严志平

摘要

本实用新型公开了一种镂空双面柔性印制线路板，包括基板和覆盖膜，其特征在于：基板为纯铜箔，基板的表面和底面分别压制有开有焊点开口的表面覆盖膜和设置有导孔的底面覆盖膜，底面覆盖膜的表面上需要布线的部位压有铜条，在铜条和底面覆盖膜形成的表面上具有形成线路的图形，在线路的表面压制有一层只露焊点开口的铜条覆盖膜，铜条与底面覆盖膜之间贴有纯胶。本实用新型具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、更薄型化，实现膜对膜的压屏工艺，而达到元件装置和导线连接一体化的优点，可实现厚的地方可厚，薄的地方可薄的设计理念，最薄处可达0.07mm。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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