具有多层结构单膜的厚型气体电子倍增器

发明专利无效专利

申请号：
CN201810167593.9
IPC分类号：G01T1/16
申请日期：
2018-02-28
申请人：
中国科学院高能物理研究所

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有多层结构单膜的厚型气体电子倍增器
申请号	CN201810167593.9	申请日期	2018-02-28
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-08-17	公开/公告号	CN108415059A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01T1/16 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01T 核辐射或X射线辐射的测量（材料的辐射分析，质谱测定法入G01N 23/00用以测定辐射或粒子的存在、强度、密度或能量的管入H01J 47/00） G01T1/00 X射线辐射、γ射线辐射、微粒子辐射或宇宙线辐射的测量（G01T 3/00，G01T 5/00优先）〔2〕 G01T1/16 辐射强度测量（G01T 1/29优先）〔2〕	IPC分类号	G;0;1;T;1;/;1;6查看分类表>
申请人	中国科学院高能物理研究所	申请人地址	北京市石景山区玉泉路19号乙变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院高能物理研究所	当前权利人	中国科学院高能物理研究所
发明人	谢宇广;吕军光;彭志远;胡涛
代理机构	北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	郭栋梁

摘要

本申请公开了一种具有多层结构单膜的厚型气体电子倍增器，包括由交替层叠设置的铜层和绝缘层构成的膜板，铜层与绝缘层紧密贴合，膜板的顶层和底层均设置为铜层，膜板上布设有多个贯穿直孔，贯穿直孔贯穿顶层及底层，贯穿直孔内壁设置有绝缘环，绝缘环隔绝铜层与贯穿直孔内腔，通过交替层叠设置的铜层和绝缘层构成的膜板，铜层与绝缘层紧密贴合，去掉了常规多层叠加结构之间设置的穿越区，减少了多层结构的厚度，膜板整体制作贯穿直孔，保证了孔位对齐，各层之间变形及平行度相同，能够解决多层结构孔位之间对齐和错位、多层之间变形及平行度不同的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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