基板、基板的制造方法、SAW器件以及器件

发明专利无效专利

申请号：
CN201080041641.1
IPC分类号：H03H9/25;H03H9/145
申请日期：
2010-09-16
申请人：
住友电气工业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	基板、基板的制造方法、SAW器件以及器件
申请号	CN201080041641.1	申请日期	2010-09-16
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-06-13	公开/公告号	CN102498667A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/25 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/25 应用声表面波的谐振器的结构特点〔3〕附注：	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;2;5;;;H;0;3;H;9;/;1;4;5查看分类表>
申请人	住友电气工业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	住友电气工业株式会社	当前权利人	住友电气工业株式会社
发明人	中山茂;辻裕
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	顾红霞;何胜勇

摘要

本发明提供一种基板，可以以低成本使所述基板具有适当强度并且允许牢固结合到压电基板上。所述基板(1)用于SAW器件并由尖晶石制成，所述基板(1)的一个主表面(1a)的水平差PV值为2nm至8nm。所述基板(1)的一个主表面(1a)的平均粗糙度Ra值优选地为0.01nm至3.0nm，更优选地为0.01nm至0.5nm。所述尖晶石基板(1)用于SAW器件(2)或其它器件，所述基板(1)的杨氏模量优选地为150GPa至350GPa。

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