一种单晶硅或多晶硅多块硅方的对接装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220651128.0
IPC分类号：B28D7/00;B28D5/04
申请日期：
2012-11-30
申请人：
阳光硅谷电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种单晶硅或多晶硅多块硅方的对接装置
申请号	CN201220651128.0	申请日期	2012-11-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D7/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D7/00 专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件	IPC分类号	B;2;8;D;7;/;0;0;;;B;2;8;D;5;/;0;4查看分类表>
申请人	阳光硅谷电子科技有限公司	申请人地址	河北省廊坊市三河市燕郊经济技术开发区迎宾北路晶龙集团工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	阳光硅谷电子科技有限公司	当前权利人	阳光硅谷电子科技有限公司
发明人	范靖;王建锁;曹绍文;刘明辉
代理机构	广州知友专利商标代理有限公司	代理人	李海波

摘要

本实用新型公开了一种单晶硅或多晶硅多块硅方的对接装置，包括底板、端部挡板、用于承托多块硅方的支撑单元以及用于推进多块硅方之间相互对接在一起的推进单元，所述底板为水平设置的一块平板，所述端部挡板竖向设置，端部挡板固定设置在底板的左端，端部挡板与多块硅方中位于最左端的一块硅方相接触，所述的支撑单元位于端部挡板和推进单元之间，所述的推进单元设置在底板的右端，所述推进单元与多块硅方中位于最右端的一块硅方相接触，所述推进单元能够向硅方施加推力，以推压多块硅方对接在一起。该对接装置能够使把不同长度单晶硅或多晶硅硅方拼接成大长度的硅方，并且能够保证多块单晶硅或多晶硅硅方更加平齐、吻合的粘接在一起。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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