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一种有机电致发光器件的复合封装结构及其封装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110382490.2
  • IPC分类号:H01L51/52;H01L51/50;H01L51/56
  • 申请日期:
    2011-11-25
  • 申请人:
    海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司
著录项信息
专利名称一种有机电致发光器件的复合封装结构及其封装方法
申请号CN201110382490.2申请日期2011-11-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2013-06-05公开/公告号CN103137884A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L51/52IPC分类号H;0;1;L;5;1;/;5;2;;;H;0;1;L;5;1;/;5;0;;;H;0;1;L;5;1;/;5;6查看分类表>
申请人海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司申请人地址
广东省深圳市南山区南海大道海王大厦A座22层 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人海洋王照明科技股份有限公司,深圳市海洋王照明技术有限公司当前权利人海洋王照明科技股份有限公司,深圳市海洋王照明技术有限公司
发明人周明杰;王平;钟铁涛;冯小明
代理机构广州三环专利代理有限公司代理人郝传鑫;熊永强
摘要
本发明提供了一种有机电致发光器件的复合封装结构及其封装方法。该复合封装结构,包括阳极基板、功能层、发光层、金属阴极和封装层,阳极基板和封装层形成一封闭空间,功能层、发光层和金属阴极容置在该封闭空间内,封装层依次包括氮化物膜、氧化物膜和负载有金属铝的PET膜,氧化物膜为TiO2、ZrO2、HfO2和Ta2O5膜中的一种或几种并掺杂有金属元素Ca、Ba、Sr和Mg中的一种或几种形成的膜,在金属阴极和氮化物膜之间设置有SiO膜作为保护层。该复合封装结构可有效地减少水汽对有机电致发光器件的侵蚀,显著地提高有机电致发光器件的寿命,并且能保护金属阴极免遭破坏。本发明方法尤其适用于封装柔性有机电致发光器件。

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