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一种耐候耐热、高强韧室温自修复聚氨酯脲弹性体

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110427994.5
  • IPC分类号:C08G18/75;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32;C08G18/10
  • 申请日期:
    2021-04-21
  • 申请人:
    郑州大学
著录项信息
专利名称一种耐候耐热、高强韧室温自修复聚氨酯脲弹性体
申请号CN202110427994.5申请日期2021-04-21
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-02公开/公告号CN113061229A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08G18/75IPC分类号C;0;8;G;1;8;/;7;5;;;C;0;8;G;1;8;/;6;6;;;C;0;8;G;1;8;/;4;8;;;C;0;8;G;1;8;/;3;2;;;C;0;8;G;1;8;/;1;0查看分类表>
申请人郑州大学申请人地址
河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人郑州大学当前权利人郑州大学
发明人李禹函;魏柳荷;刘兴江;孙爱灵;李雯娟
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种耐候耐热、高强韧室温自修复聚氨酯脲弹性体,由结晶性聚醚二元醇、脂环族二异氰酸酯、脂环族二元仲胺合成。主链中长、短硬段仅含氨基甲酸酯基,通过弱氢键赋予室温自修复能力。将二异氰酸酯/聚醚二元醇当量比即R值控制在1.4‑1.8范围内,长硬段中的脲基可防止硬段相在拉伸过程中被完全破坏,以确保软段能够重排形成伸直链晶体,即应变诱导结晶,使拉伸强度和韧性分别提升至20MPa和85MJ/m3以上。与受阻胺类似的脲基结构还赋予弹性体本征耐候耐热性,氙灯老化和热氧老化后的拉伸强度和断裂伸长率的保持率高于95%。拉伸强度和断裂伸长率的室温自愈合效率高于85%。该弹性体有望投入需抵抗大形变、大应力且耐候耐热的工程级应用场景。

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