一种微型锁机构及其热熔方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110434212.0
IPC分类号：E05B47/00
申请日期：
2021-04-22
申请人：
北京华辉智惠科技合伙企业（有限合伙）

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种微型锁机构及其热熔方法
申请号	CN202110434212.0	申请日期	2021-04-22
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-22	公开/公告号	CN113006605A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	E05B47/00 ? IPC结构图谱： E 固定建筑物 E0 建筑 E05 锁；钥匙；门窗零件；保险箱 E05B 锁；其附件；手铐 E05B47/00 用电力或磁力装置操纵或控制锁或其他固接器件（电动对号锁入E05B49/00开关入H01H27/00）〔1，2，2006.01〕	IPC分类号	E;0;5;B;4;7;/;0;0查看分类表>
申请人	北京华辉智惠科技合伙企业（有限合伙）	申请人地址	北京市海淀区西三环北路89号8层A-190 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京华辉智惠科技合伙企业（有限合伙）	当前权利人	北京华辉智惠科技合伙企业（有限合伙）
发明人	夏旭;何智勇;邓云飞
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	胡彬

摘要

本发明涉及锁的热熔技术领域，公开一种微型锁机构及其热熔方法，微型锁机构包括：基座；热控模块，设置在基座上；锁合组件，滑动设置在基座上；锁定件，其上设有锁孔，至少部分锁合组件伸入锁孔内；电热件，通电后发热且其一端与热控模块相连，电热件的另一端与基座相连且电热件与锁合组件抵接，或者电热件的另一端与锁合组件相连；电控模块，与热控模块电连接，电控模块被配置为能够收集并存储控制终端的电能；第一弹性件，其远离电热件的一端与基座相连，靠近电热件的一端与锁合组件相连，第一弹性件能够沿预设方向推动锁合组件脱离锁孔。本发明公开的微型锁机具有体积小、生产成本低且能耗低的优点。

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