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Cu芯球、焊膏、成形焊料和钎焊接头

发明专利有效专利

申请号：
CN201480072248.7
IPC分类号：B23K35/14;B22F1/00;B22F1/02;B23K35/22;B23K35/26;C22C13/00;H01L21/60;C22F1/00;C22F1/08
申请日期：
2014-11-04
申请人：
千住金属工业株式会社

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	Cu芯球、焊膏、成形焊料和钎焊接头
申请号	CN201480072248.7	申请日期	2014-11-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-08-17	公开/公告号	CN105873716A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/14 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/02 其机械特征，如形状 B23K35/12 非专门作电极使用的 B23K35/14 用于钎焊	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;1;4;;;B;2;2;F;1;/;0;0;;;B;2;2;F;1;/;0;2;;;B;2;3;K;3;5;/;2;2;;;B;2;3;K;3;5;/;2;6;;;C;2;2;C;1;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;C;2;2;F;1;/;0;0;;;C;2;2;F;1;/;0;8查看分类表>
申请人	千住金属工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	千住金属工业株式会社	当前权利人	千住金属工业株式会社
发明人	服部贵洋;相马大辅;六本木贵弘;佐藤勇
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;李茂家

摘要

本发明提供能得到落下强度和针对热循环的强度的Cu芯球、Cu芯柱。Cu芯球(1)具备：由Cu或Cu合金构成的Cu球(2)；和由含有Sn和Cu的软钎料合金构成且覆盖Cu球(2)的焊料层(3)，焊料层(3)含有0.1％以上且3.0％以下的Cu，余量由Sn和杂质构成。

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