芯片的封装结构以及封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201811382629.1
IPC分类号：H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488
申请日期：
2018-11-20
申请人：
苏州晶方半导体科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片的封装结构以及封装方法
申请号	CN201811382629.1	申请日期	2018-11-20
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-03-19	公开/公告号	CN109494163A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8查看分类表>
申请人	苏州晶方半导体科技股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州晶方半导体科技股份有限公司	当前权利人	苏州晶方半导体科技股份有限公司
发明人	王之奇;张成
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	姚璐华;王宝筠

摘要

本发明公开了一种封装结构以及封装方法，本发明技术方案采用具有通孔的封装基板对芯片进行封装，在通孔内设置第一芯片，通过第一塑封层将第一芯片与封装基板进行固定，通过第二塑封层覆盖所述第二表面、所述第一芯片的背面以及所述通孔内的第一塑封层，从而形成封装结构，器件结构简单。第一芯片可以通过封装基板的第一接触端与外部电路电连接，便于第一芯片与外部电路电连接。而且，通过所述第二塑封层承载通孔内的第一芯片以及第一塑封层，在封装结构靠近第一芯片正面的一侧受到压力时，通过所述第二塑封层可以缓冲所述压力，从而避免所述第一芯片的背面周缘与所述第二塑封层交界处由于所述压力导致的失效问题。

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