加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

半导体封装元件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510690564.7
  • IPC分类号:H01L23/552
  • 申请日期:
    2015-10-22
  • 申请人:
    日月光半导体制造股份有限公司
著录项信息
专利名称半导体封装元件
申请号CN201510690564.7申请日期2015-10-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-05-04公开/公告号CN105552061A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/552IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;5;5;2查看分类表>
申请人日月光半导体制造股份有限公司申请人地址
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日月光半导体制造股份有限公司当前权利人日月光半导体制造股份有限公司
发明人林奕嘉;府玠辰;廖国宪;林政男
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人林斯凯
摘要
一种半导体封装元件包含衬底、至少一个组件、封装本体、第一导电层、第一屏蔽层、第二屏蔽层及第二导电层。所述组件设置于所述衬底的第一表面上。所述封装本体设置于所述衬底的所述第一表面上且覆盖所述组件。所述第一导电层覆盖所述封装本体及所述衬底的至少一部分。所述第一屏蔽层覆盖所述第一导电层,且具有第一厚度并包含高电导率材料。所述第二屏蔽层覆盖所述第一屏蔽层,且具有第二厚度并包含高磁导率材料。所述第一厚度对所述第二厚度的比率在0.2到3的范围内。所述第二导电层覆盖所述第二屏蔽层。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供