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一种植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020266394.6
  • IPC分类号:G01R31/44;G01R31/26
  • 申请日期:
    2020-03-06
  • 申请人:
    辽宁众呈检测有限公司
著录项信息
专利名称一种植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置
申请号CN202020266394.6申请日期2020-03-06
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/44IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;4;4;;;G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人辽宁众呈检测有限公司申请人地址
辽宁省鞍山市铁西区四方台路290号通尊科技园1号楼C座5层2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人辽宁众呈检测有限公司当前权利人辽宁众呈检测有限公司
发明人李克;孟超群;李春艳;于广泽
代理机构枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙)代理人郑素娟
摘要
本实用新型公开了一种植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置,包括测温衬板和弹簧垫片,所述测温衬板顶部的中心处固定安装有温度传感器,所述测温衬板的顶部固定连接有基板,所述基板的顶部固定连接有绝缘层,所述绝缘层顶部的中心处固定连接有焊料层,所述焊料层的顶部固定安装有LED芯片,所述绝缘层顶部的两侧均固定连接有线路层。本实用具备便于测量的优点,解决了现有的植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置不便于测量,在大功率白光LED的推广应用过程中,对芯片温度的测量和控制十分重要,现有的方法不能够准确的测量出封装后的白光器件温度,减低了大功率白光LED芯片使用寿命的问题。

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