一种植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020266394.6
IPC分类号：G01R31/44;G01R31/26
申请日期：
2020-03-06
申请人：
辽宁众呈检测有限公司

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著录项信息

专利名称	一种植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置
申请号	CN202020266394.6	申请日期	2020-03-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/44 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/38 （转入H01T 13/60） G01R31/44 采用核磁共振〔NMR〕（G01R33/24，G01R33/62优先）〔5〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;4;4;;;G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	辽宁众呈检测有限公司	申请人地址	辽宁省鞍山市铁西区四方台路290号通尊科技园1号楼C座5层2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	辽宁众呈检测有限公司	当前权利人	辽宁众呈检测有限公司
发明人	李克;孟超群;李春艳;于广泽
代理机构	枣庄小度智慧知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	郑素娟

摘要

本实用新型公开了一种植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置，包括测温衬板和弹簧垫片，所述测温衬板顶部的中心处固定安装有温度传感器，所述测温衬板的顶部固定连接有基板，所述基板的顶部固定连接有绝缘层，所述绝缘层顶部的中心处固定连接有焊料层，所述焊料层的顶部固定安装有LED芯片，所述绝缘层顶部的两侧均固定连接有线路层。本实用具备便于测量的优点，解决了现有的植入贴芯式大功率白光LED芯片温度测量装置不便于测量，在大功率白光LED的推广应用过程中，对芯片温度的测量和控制十分重要，现有的方法不能够准确的测量出封装后的白光器件温度，减低了大功率白光LED芯片使用寿命的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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