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有源阵列基板及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310016936.9
  • IPC分类号:G02F1/1337;G02F1/1333
  • 申请日期:
    2013-01-17
  • 申请人:
    立景光电股份有限公司
著录项信息
专利名称有源阵列基板及其制造方法
申请号CN201310016936.9申请日期2013-01-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-07-23公开/公告号CN103941478A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02F1/1337IPC分类号G;0;2;F;1;/;1;3;3;7;;;G;0;2;F;1;/;1;3;3;3查看分类表>
申请人立景光电股份有限公司申请人地址
中国台湾台南市新市区紫楝路26号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人立景光电股份有限公司当前权利人立景光电股份有限公司
发明人潘柏宏
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人陈小雯
摘要
本发明公开一种有源阵列基板及其制造方法。有源阵列基板包括一基板、一导电层及一配向膜。基板具有一有源区域、一无配向区域及一框胶区域,其中无配向区域围绕有源区域,框胶区域围绕有源区域及无配向区域。导电层配置于基板上,且形成一沟槽,其中沟槽对应无配向区的部分填满一第一疏离材质,且第一疏离材质经一表面处理。配向膜配置于导电层上非对应无配向区域的部分,且配向膜由一配向膜溶液所形成,其中配向膜溶液与经表面处理的第一疏离材质相互排斥。

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