LED分光机的分料机构

1.LED分光机的分料机构，包括分料底板，所述分料底板设置有多个分料孔，其特征在于：还包括：四杆机构、与所述四杆机构连接的分料头装置，以及驱动所述四杆机构在所述分料底板上作XY平面移动的驱动装置，所述分料底板开设有安装孔，所述驱动装置装设于所述安装孔，所述驱动装置包括：
电机支撑板，其固定于所述分料底板；
驱动减速机，其装设于所述电机支撑板；
驱动电机，其设置于所述分料底板的上方，所述驱动电机的电机轴与所述驱动减速机连接；
传动减速电机，其装设于所述安装孔，且通过固定板固定于所述分料底板；
传动电机，其设置于所述分料底板的下方，所述传动电机的电机轴与所述传动减速机连接；
所述四杆机构包括驱动连杆、从动连杆、传动连杆和分料连杆，所述驱动连杆的一端与所述驱动电机的电机轴连接，所述驱动连杆的另一端与所述从动连杆的一端通过转轴套接，所述从动连杆的另一端通过转轴与所述分料连杆的一端套接，所述分料连杆的另一端通过转轴与所述传动连杆的一端套接，所述传动连杆的另一端与所述传动电机的电机轴连接，
所述驱动电机的电机轴与所述传动电机的电机轴为同心轴；
所述驱动电机的电机轴输出端与所述传动电机的电机轴的输出端通过夹套组件固定；
所述夹套组件为两个半圆环形的夹套拼接而成的圆环形的夹套组件，所述两个半圆环形的夹套通过螺栓固定。
2.根据权利要求1所述的LED分光机的分料机构，其特征在于：所述分料头装置设置于所述分料连杆连接所述从动连杆的一侧端，所述分料头装置包括芯片进料口和芯片出料口，所述芯片出料口与所述分料底板的分料孔相配合。
3.根据权利要求2所述的LED分光机的分料机构，其特征在于：所述分料头装置设置有传感器。

LED分光机的分料机构\n技术领域\n[0001] 本发明涉及LED分光机技术领域，具体的涉及一种LED分光机的分料机构。\n背景技术\n[0002] 贴片式发光二极管（LED）是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角度大、发光均匀性好等优点而广泛应用于显示屏、液晶面板背光、通用照明等电子产品上。\n[0003] 由于LED封装出厂前需进行分色分光处理，按照不同的参数而将LED芯片进行分类（Bin）,而LED分光机就是对LED进行在线分类的一种设备，其中包括了分料机构，用于将不同的LED芯片快速、准确地送入至分料平台上对应分类（Bin）的盛料管中。\n[0004] 现有技术中，分料机构大多采用两个驱动装置以实现XY方向的位移，如中国发明专利（专利号为：201010282640.8）公开了一种分料机构，其技术方案中分料头传动装置包括驱动分料头旋转轴的分料头旋转轴驱动马达和驱动传动旋转轴的传动旋转轴驱动马达，以实现XY方向的移动，然而其缺陷在于：由于分料头旋转轴驱动马达装设于传动旋转轴上，通过随着传动旋转轴的动作而使分料头旋转轴驱动马达不断产生振动，而且随着待分料芯片的数量越多，传动旋转轴运动速度越快，对分料头旋转轴驱动马达造成的振动就越大，从而造成对分料头旋转轴驱动马达等零部件的损耗严重，故障率高，设备运行不稳定，而且这种安装结构复杂，需要反复调试零部件的精度，装配时间长，影响生产效率。\n发明内容\n[0005] 发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种装配简单、设备损耗和故障率低、分料效率高、运行稳定的LED分光机的分料机构。\n[0006] 发明的目的通过以下技术方案实现：\n[0007] 提供一种LED分光机的分料机构，包括分料底板，所述分料底板设置有多个分料孔，还包括：四杆机构、与所述四杆机构连接的分料头装置，以及驱动所述四杆机构在所述分料底板上作XY平面移动的驱动装置，所述分料底板开设有安装孔，所述驱动装置装设于所述安装孔，所述驱动装置包括：\n[0008] 电机支撑板，其固定于所述分料底板的上部；\n[0009] 驱动减速机，其装设于所述电机支撑板；\n[0010] 驱动电机，其设置于所述分料底板的上方，所述驱动电机的电机轴与所述驱动减速机连接；\n[0011] 传动减速电机，其装设于所述安装孔，且通过固定板固定于所述分料底板；\n[0012] 传动电机，其设置于所述分料底板的下方，所述传动电机的电机轴与所述传动减速机连接。\n[0013] 其中，所述四杆机构包括驱动连杆、从动连杆、传动连杆和分料连杆，所述驱动连杆的一端与所述驱动电机的电机轴连接，所述驱动连杆的另一端与所述从动连杆的一端通过转轴套接，所述从动连杆的另一端通过转轴与所述分料连杆的一端套接，所述分料连杆的另一端通过转轴与所述传动连杆的一端套接，所述传动连杆的另一端与所述传动电机的电机轴连接。\n[0014] 其中，所述驱动电机的电机轴与所述传动电机的电机轴为同心轴。\n[0015] 其中，所述驱动电机的电机轴输出端与所述传动电机的电机轴的输出端通过夹套组件固定。\n[0016] 其中，所述夹套组件为两个半圆环形的夹套拼接而成的圆环形的夹套组件，所述两个半圆环形的夹套通过螺栓固定。\n[0017] 其中，所述分料头装置设置于所述分料连杆连接所述从动连杆的一侧端，所述分料头装置包括芯片进料口和芯片出料口，所述芯片出料口与所述分料底板的分料孔相配合。\n[0018] 其中，所述分料头装置设置有传感器。\n[0019] 发明的有益效果：\n[0020] 发明的LED分光机的分料机构工作时，当LED芯片确定分类位置后，驱动电机和传动电机共同驱动四杆机构带动分料头装置移动到指定方位，LED芯片进入分料头装置并通过分料底板的分料孔，进入相应分类的盛料管中，然后重复操作，直至完成所有LED芯片的分料。与现有技术相比，分料机构通过驱动装置驱动四杆机构使分料头装置在XY平面移动，可快速精确地实现LED芯片的分料，由于驱动装置装设于分料底板的安装孔内，且驱动电机通过电机支撑板固定于分料底板上，当驱动电机和传动电机同时工作时，不会相互产生振动，可防止由于电机振动而造成设备的损耗和故障的发生，使设备运行更稳定，而且发明的安装结构简单，易于装配，可大大提高生产效率。\n附图说明\n[0021] 图1为发明的LED分光机的分料机构的结构示意图。\n[0022] 图2为发明的LED分光机的分料机构的分解结构示意图。\n[0023] 图1和图2中包括有：\n[0024] 分料底板1、分料孔11、安装孔12；\n[0025] 分料头装置2、芯片进料口21、芯片出料口22；\n[0026] 四杆机构3；\n[0027] 驱动连杆31、从动连杆32、传动连杆33、分料连杆34；\n[0028] 驱动电机4；\n[0029] 驱动减速机5、电机支撑板51；\n[0030] 传动电机6；\n[0031] 传动减速电机7、固定板71；\n[0032] 传感器8；\n[0033] 夹套组件9、夹套91。\n具体实施方式\n[0034] 下面结合实施例及附图对发明作进一步详细的描述，但发明的实施方式不限于此。\n[0035] 发明的LED分光机的分料机构的具体实施例如图1和图2所示，包括分料底板1，分料底板1设置有多个分料孔11，每个分料孔11连接对应分类的盛料管；\n[0036] 分料机构还包括四杆机构3、与四杆机构3连接的分料头装置2，以及驱动四杆机构3在分料底板1上作XY平面移动的驱动装置，参见图1所示，XY平面即为图1中分料孔\n1所在的平面。\n[0037] 分料底板1开设有安装孔12，驱动装置装设于安装孔12，驱动装置包括：\n[0038] 电机支撑板51，其固定于分料底板1；\n[0039] 驱动减速机5，其装设于电机支撑板51；\n[0040] 驱动电机4，其设置于分料底板1的上方，驱动电机4的电机轴与驱动减速机5连接；\n[0041] 传动减速电机7，其装设于安装孔12，且通过固定板71固定于分料底板1；\n[0042] 传动电机6，其设置于分料底板1的下方，传动电机6的电机轴与传动减速机7连接。\n[0043] 本实施例中，四杆机构3包括驱动连杆31、从动连杆32、传动连杆33和分料连杆\n34，其中：驱动连杆31的一端与驱动电机4的电机轴连接，驱动连杆31的另一端与从动连杆32的一端通过转轴套接，从动连杆32的另一端通过转轴与分料连杆34的一端套接，分料连杆34的另一端通过转轴与传动连杆33的一端套接，传动连杆33的另一端与传动电机\n6的电机轴连接。工作时，驱动电机4通过电机轴驱动驱动连杆31动作，传动电机6驱动传动连杆33动作，通过四杆机构3而实现分料头装置2在XY平面的移动，可快速精确地进行分料。\n[0044] 具体的，驱动电机4的电机轴与传动电机6的电机轴为同心轴，从而便于装配以及校正设备的精度，以提高效率。\n[0045] 具体的，驱动电机4的电机轴输出端与传动电机6的电机轴的输出端通过夹套组件9固定，以确保驱动电机4的电机轴与传动电机6的电机轴位于同一轴心，便于装配和精度的调试，使设备运行更稳定。\n[0046] 具体的，夹套组件9为两个半圆环形的夹套91拼接而成的圆环形的夹套组件9，两个半圆环形的夹套91通过螺栓固定。\n[0047] 本实施例中，分料头装置2设置于分料连杆34连接从动连杆32的一侧端，分料头装置2包括芯片进料口21和芯片出料口22，芯片出料口22与分料底板1的分料孔22相配合，当LED芯片确定分类位置后，分料头装置2移动到指定方位，然后LED芯片由芯片进料口21进入分料头装置2，并通过芯片出料口22以及分料孔11，被送入相应分类的盛料管中。\n[0048] 具体的，分料头装置2设置有传感器8，用于检测LED芯片是否通过分料头装置2进入盛料管中。\n[0049] 发明的分料机构的工作原理如下：\n[0050] 当LED芯片确定分类位置后，驱动电机4和传动电机6共同驱动四杆机构3带动分料头装置2移动到指定方位后，LED芯片由芯片进料口21进入分料头装置2，并通过芯片出料口22以及分料孔11被送入相应分类的盛料管中，当LED芯片通过分料头装置2时，传感器8即可检测到该LED芯片并将检测信号传送至分光机的控制系统；然后重复操作，四杆机构3带动分料头装置2在分料底板1的XY平面移动直至完成所有LED芯片的分料。\n[0051] 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明发明的技术方案，而非对发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离发明技术方案的实质和范围。