一种QFP封装芯片焊接方法

发明专利无效专利

申请号：
CN202010638734.8
IPC分类号：H05K3/34
申请日期：
2020-07-06
申请人：
福建新大陆通信科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种QFP封装芯片焊接方法
申请号	CN202010638734.8	申请日期	2020-07-06
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-03	公开/公告号	CN111885849A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/30 用电元件组装印刷电路的，例如用电阻 H05K3/32 电元件或导线与印刷电路的电连接 H05K3/34 通过焊接的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	福建新大陆通信科技股份有限公司	申请人地址	福建省福州市马尾开发区儒江东路70号（飞毛腿工业园）6#楼及5#楼二至四层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建新大陆通信科技股份有限公司	当前权利人	福建新大陆通信科技股份有限公司
发明人	徐国海
代理机构	福州市鼓楼区京华专利事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明提供了芯片焊接技术领域的一种QFP封装芯片焊接方法，包括准备焊接钢网；将所述焊接钢网放置于待焊接QFP封装芯片的PCB板上，并将所述第一通孔与第二通孔与焊接位对齐；在所述焊接钢网上印刷锡膏，使得锡膏渗入所述第一通孔、第二通孔以及延伸部内；从PCB板上取下所述焊接钢网，基于焊接位将待焊接的QFP封装芯片的引脚放置于PCB板的锡膏上；对PCB板上的锡膏进行加热，位于接地焊盘下的锡膏在加热后向上吸附接地焊盘，位于引脚下的锡膏在加热后与引脚熔合，完成QFP封装芯片的焊接。本发明的优点在于极大的降低了QFP封装芯片焊接的虚焊率，提升了产品良率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供