芯片冷却装置

发明专利无效专利

申请号：
CN03109708.1
IPC分类号：H05K7/20;G06F1/20
申请日期：
2003-04-11
申请人：
乐金电子(天津)电器有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	芯片冷却装置
申请号	CN03109708.1	申请日期	2003-04-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2004-10-13	公开/公告号	CN1536958
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;2;0查看分类表>
申请人	乐金电子(天津)电器有限公司	申请人地址	天津市北辰区兴淀公路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	乐金电子(天津)电器有限公司	当前权利人	乐金电子(天津)电器有限公司
发明人	李将石
代理机构	天津才智专利商标代理有限公司	代理人	庞学欣

摘要

一种芯片冷却装置。其包括可利用液态制冷剂来吸收从印刷电路板产生的热量并使制冷剂蒸发成气态的蒸发器；可将从蒸发器流出的制冷剂变成液态的冷凝器；和安装在蒸发器及冷凝器之间的制冷剂流动管。本发明的冷却装置是利用热管原理来冷却由中央处理器或印刷电路板产生的热量，而且，该装置中的冷凝器和蒸发器是用塑料材料注塑而成，因而可大幅降低产品成本，特别是该装置不受内装的中央处理器或印刷电路板的狭窄空间的限制，因而可使其设置更加简便，且占用空间小。此外，该装置只利用制冷剂的蒸发及冷凝过程来冷却中央处理器或印刷电路板上产生的热，因而能够防止已有技术的制冷装置中由压缩机驱动而引起的噪音问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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