微颗粒装填密度提升装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201811155781.6
IPC分类号：--
申请日期：
2018-09-30
申请人：
厦门大学

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	微颗粒装填密度提升装置
申请号	CN201811155781.6	申请日期	2018-09-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-08	公开/公告号	CN109159930A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	厦门大学	申请人地址	福建省厦门市思明南路422号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门大学	当前权利人	厦门大学
发明人	吴德志;吴珊;朱宇超;刘玉;罗毅辉;陈小军;赵扬;王凌云
代理机构	厦门南强之路专利事务所（普通合伙）	代理人	马应森

摘要

微颗粒装填密度提升装置，涉及填料装填技术领域。设有激振器、放大器、固定夹具、升降台、固定杆、行程开关、机械手、丝杆、电动机和控制系统；装有固定夹具的激振器安装在升降台上，激振器与放大器相连，激振器的上方悬挂安装机械手，机械手与电动机相连；升降台由电动机、丝杠、行程开关和固定杆控制升降，固定杆上安装行程开关和电动机，丝杆一端与电动机相连，丝杆另一端与升降台连接，控制系统实现整个装置的自动控制。同时采用振动技术和旋转技术对填料盒进行处理，振动技术可以使较小颗粒填充于较大颗粒的间隙，从而减小孔隙率；旋转技术可以使微颗粒间呈规律性排列，从而减小颗粒间的空隙度，进一步提高装填率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供