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一种提高外延片过渡区一致性的工艺方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110883669.X
  • IPC分类号:C30B25/02;C30B25/14;C30B25/16;C30B29/06;H01L21/02
  • 申请日期:
    2021-08-03
  • 申请人:
    南京国盛电子有限公司
著录项信息
专利名称一种提高外延片过渡区一致性的工艺方法
申请号CN202110883669.X申请日期2021-08-03
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-08-31公开/公告号CN113322512A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C30B25/02IPC分类号C;3;0;B;2;5;/;0;2;;;C;3;0;B;2;5;/;1;4;;;C;3;0;B;2;5;/;1;6;;;C;3;0;B;2;9;/;0;6;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人南京国盛电子有限公司申请人地址
江苏省南京市江宁区正方中路166号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人南京国盛电子有限公司当前权利人南京国盛电子有限公司
发明人魏建宇;邓雪华;王银海;杨帆
代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙)代理人张弛
摘要
本发明公开了一种提高外延片过渡区一致性的工艺方法,包括如下步骤:预备衬底片:选用重掺As衬底片,电阻率为0.002~0.004Ω•cm,外延生长:源采用超高纯三氯氢硅,生长目标厚度的外延层,同时通入相应的掺杂源。掺杂源通入量分两段:第一段采用变掺杂的模式,起始掺杂流量设定值为0.1Ω·cm≤对应电阻率≤0.5Ω·cm的重掺杂质量,终点掺杂流量设定值为外延层目标电阻率对应的掺杂量,掺杂量变化速率恒定,变化区间可选择为总厚度的15%~30%;第二段掺杂通入量恒定,掺杂量设定值为外延层目标电阻率对应的掺杂量。采用本发明提供的工艺方法,片内中心、边缘的偏差明显缩小。

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