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一种半导体检测编带工艺及系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110517761.4
  • IPC分类号:B65B57/10;B65B15/04;B65B51/10;B65B61/06
  • 申请日期:
    2021-05-12
  • 申请人:
    深圳市奥尼电通有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体检测编带工艺及系统
申请号CN202110517761.4申请日期2021-05-12
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-08-06公开/公告号CN113212892A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B57/10IPC分类号B;6;5;B;5;7;/;1;0;;;B;6;5;B;1;5;/;0;4;;;B;6;5;B;5;1;/;1;0;;;B;6;5;B;6;1;/;0;6查看分类表>
申请人深圳市奥尼电通有限公司申请人地址
广东省深圳市龙华新区民治街道民治大道华桥新苑二栋7F 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市奥尼电通有限公司当前权利人深圳市奥尼电通有限公司
发明人林逸宁;何翠碧
代理机构东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙)代理人何树良
摘要
本发明涉及半导体组装技术领域,尤其是指一种半导体检测编带工艺及能实现该工艺的系统,该工艺包括以下步骤:A.通过AOI设备对物料进行检测;B.把检测后的物料置入载带;C.对载带进行热压处理;D.把热压后的载带进行裁切及下料。本发明通过AOI设备对物料进行检测,能够有效检测物料的外观,从而识别物料是否放反,便于及时调整物料姿态以避免在载带内放反,降低了不良率。

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