一种覆铜板的制作方法及覆铜板用胶液

发明专利有效专利

申请号：
CN201010134914.9
IPC分类号：H05K3/00;H05K1/03;C09J163/00
申请日期：
2010-03-24
申请人：
腾辉电子（苏州）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种覆铜板的制作方法及覆铜板用胶液
申请号	CN201010134914.9	申请日期	2010-03-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-08-18	公开/公告号	CN101808466A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;0;3;;;C;0;9;J;1;6;3;/;0;0查看分类表>
申请人	腾辉电子（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市新区向阳路168号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	腾辉电子（苏州）有限公司	当前权利人	腾辉电子（苏州）有限公司
发明人	彭代信;邹水平
代理机构	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人	孙仿卫

摘要

本发明涉及一种覆铜板的制作方法以及覆铜板用胶液，所述制作方法以玻璃纤维布为基布，依次包括配制胶液、基布上胶、热压成型步骤，所述胶液包括环氧树脂100重量份；有机阻燃剂10～40份；固化剂1～30份；固化促进剂0.005～0.05份以及溶剂10～50份，其中，环氧树脂由25wt％～75wt％的丁腈橡胶改性环氧树脂和25wt％～75wt％的溴化环氧树脂组成，丁腈橡胶改性环氧树脂中，丁腈橡胶的含量为30％～60％。本发明提供了一种具有中等弹性弯曲模量的“半软板”，其既具有一定的挠性，又具有刚性覆铜板所具有的支撑性能，特别适用于对挠性要求不是特别高的电子连接设备中，具有制作成本低、安装和连接方便的优势。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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